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公司是专业生产软性电路板(FPC)的高新科技厂家,产品包括双面板fpc柔性线路板生产、柔性线路板生产 墨盒FPC阻抗板、单面板、镂空板、软硬接合板,多层板等系列。欢迎广大客户来电洽谈。覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC.屏蔽挠性印制电路(FPC)
技术能力 产品范围:单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板、单面镂空FPC、双面FPC
最薄基材:铜箔/PI膜18/12.5um12/18um
最小线宽线距:0.05mm/0.05mm(2mil/2mil)
最小钻孔孔径:0.25mm(10mil)
抗绕曲能力:>15万次
蚀刻公差:±0.5mil
曝光对位公差:±0.05mm(2mil)
投影打孔公差:±0.025mm(1mil)
贴PI膜对位公差:<0.10mm(4mil)
贴补强及胶纸对位公差:<0.1mm(4mil) 屏蔽挠性印制电路(FPC
最大加工板面积:双面25cm×50cm;单面25cm×60cm;多层25cm×25cm;成型公差:±0.05mm 表面处理方式:
电镀金:1-5u〞 覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC.
化学金:1-3u〞
电镀纯锡:4-20u〞
化学锡:1-5u〞防氧化(OSP)6-13u"
基 材:聚酰亚胺/聚脂 基材厚度:0.025mm---0.125mm 最小孔径:¢0.30mm±0.02mm FPC柔性线路板生产厂家
铜箔厚度:0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性:85---105℃ / 280℃---360℃
最小线距:0.075---0.09MM
耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准
工 艺:焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠性印制电路(FPC)
二. FPC排线的特点 覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC.
1.以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动;FPC柔性线路板生产厂家
2.使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活;有利于运输仓存及降低成本;屏蔽挠性印制电路(FPC
三.适用领域 广泛用于连接FPC柔性线路板生产厂家低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品FPC。如各种电子读写磁头FPC、扫描仪FPC、显示模组FPC、打印机FPC、影碟机FPC、PDAFPC、汽车及航天仪表FPC、手机配件FPC、对讲机FPC、微型马达FPC等。墨盒FPC
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