多层FPC分层板，车载排线FPC厂商

本公司产品适用领域： 广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、LED、LCD、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等、墨盒FPC。

产品范围：单面fpc、双面fpc、多层fpc、分层板FPC

最薄基材：铜箔/pi膜35or18/12.5

最小线宽线距：0.065mm/0.075mm(3mil/3mil)
最小钻孔孔径：0.15mm(6mil) 最小冲孔孔径：φ0.50mm 最小覆盖膜桥宽：0.30mm 钻孔最小间距：0.20mm 
抗绕曲能力：＞10万次
蚀刻公差：±0.25 mil
曝光对位公差：±0.05mm(2mil) 油墨类型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油+保护膜，可剥离阻焊油，碳浆，银浆 油墨颜色：常用色有绿，黄，黑，银色其它色可以根据客户需求调制
投影打孔公差：±0.025mm(1mil)
贴pi膜对位公差：＜0.10mm(4mil)
贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil)

成型公差:慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm 

产品特点： 
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
 

 基材：聚酰亚胺/聚脂基材厚度：0.025mm---0.125mm

铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好，材料伸缩性较小；

叠层分析：PI膜＋胶＋基材（线路铜＋胶＋PI基材＋胶＋线路铜）＋胶＋PI膜；

耐焊性：85---105℃/ 280℃---360℃

产品范围：单面fpc、双面fpc、多层fpc、双面软硬结合板、多层软硬结合板，天线板，电容屏FPC

、屏蔽排线、模组板、摄像头板、背光源板、灯条板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板，按键板等等

最小线宽线距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)

最小钻孔孔径：0.15mm(6mil)

最小冲孔孔径：φ0.50mm

最小覆盖膜桥宽：0.30mm

钻孔最小间距：0.20mm 

抗绕曲能力：＞15万次

蚀刻公差：±0.25 mil

曝光对位公差：±0.05mm(2mil)

油墨类型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油+保护膜，可剥离阻焊油，碳浆，银浆

油墨颜色：常用色有绿，黄，黑，其它色可以根据客户需求调制

投影打孔公差：±0.025mm(1mil)

贴pi膜对位公差：＜0.10mm(4mil)

贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil)

表面镀层工艺：环保RoHS,OSP抗氧化，表面沉金处理；

外形加工工艺：钢摸成型

成型公差:慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm